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一种半自动金相研磨装置及其方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511293825.1
申请日
:
2025-09-11
公开(公告)号
:
CN120962500A
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
曹艳君
屈高峰
申请人
:
江苏冠华精密工业股份有限公司
申请人地址
:
221700 江苏省徐州市丰县经济开发区果都路26号
IPC主分类号
:
B24B21/00
IPC分类号
:
B24B21/18
B24B21/20
B24B47/00
B24B47/22
B24B1/00
代理机构
:
徐州迈程知识产权代理事务所(普通合伙) 32576
代理人
:
李绍金
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-18
公开
公开
共 50 条
[1]
半自动金相研磨装置
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
黄元春
;
论文数:
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机构:
文金川
;
论文数:
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机构:
聂昌昌
;
论文数:
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机构:
闵旭东
.
中国专利
:CN111185847B
,2024-11-19
[2]
半自动金相研磨装置
[P].
黄元春
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黄元春
;
文金川
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文金川
;
聂昌昌
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聂昌昌
;
闵旭东
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闵旭东
.
中国专利
:CN111185847A
,2020-05-22
[3]
半自动金相研磨装置
[P].
林进诚
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林进诚
.
中国专利
:CN203843660U
,2014-09-24
[4]
半自动金相研磨装置
[P].
文金川
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文金川
.
中国专利
:CN211589695U
,2020-09-29
[5]
半自动金相研磨机
[P].
林进诚
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林进诚
.
中国专利
:CN105014519A
,2015-11-04
[6]
一种金相自动研磨装置
[P].
闵旭东
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机构:
成都工业学院
成都工业学院
闵旭东
;
郭南博
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机构:
成都工业学院
成都工业学院
郭南博
;
王帅
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机构:
成都工业学院
成都工业学院
王帅
;
丁美华
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成都工业学院
成都工业学院
丁美华
;
杜如鑫
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成都工业学院
成都工业学院
杜如鑫
;
王飞燕
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成都工业学院
成都工业学院
王飞燕
;
罗伟
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成都工业学院
成都工业学院
罗伟
;
刘健
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机构:
成都工业学院
成都工业学院
刘健
.
中国专利
:CN221572003U
,2024-08-20
[7]
一种现场金相自动研磨装置
[P].
黄桥生
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黄桥生
;
欧阳克俭
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欧阳克俭
;
刘纯
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刘纯
;
谢亿
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谢亿
;
姚勇琦
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姚勇琦
;
张妮瑜
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张妮瑜
.
中国专利
:CN203465131U
,2014-03-05
[8]
半自动研磨装置
[P].
马香柏
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马香柏
.
中国专利
:CN202726711U
,2013-02-13
[9]
一种针对金相研磨自动处理装置
[P].
张辽
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张辽
.
中国专利
:CN111618714A
,2020-09-04
[10]
一种金相研磨装置
[P].
马洪涛
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马洪涛
;
孙建逊
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孙建逊
;
张凯
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张凯
.
中国专利
:CN204235354U
,2015-04-01
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