一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法

被引：0

申请号：

CN202011322028.9

申请日：

2020-11-23

公开(公告)号：

CN114530544A

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

狄云翔刘孟彬韩凤芹

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

IPC主分类号：

H01L3534

IPC分类号：

H01L3508 H01L3502 G01D526

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司 11614

代理人：

张立君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/34 申请日:20201123
2022-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

狄云翔 ;

刘孟彬 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114530544B ,2025-07-11

[2]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN103708407A ,2014-04-09

[3]

一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

狄云翔 ;

刘孟彬 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114388685B ,2025-05-23

[4]

一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

狄云翔 ;

刘孟彬 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114388685A ,2022-04-22

[5]

距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

于大全 ;

郑凤霞 ;

马书英 .

中国专利 :CN109148431B ,2019-01-04

[6]

影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400808B ,2013-11-20

[7]

影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103400807B ,2013-11-20

[8]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203481209U ,2014-03-12

[9]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[10]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203434141U ,2014-02-12

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