一种解决芯片散热问题的功率模块

被引：0

申请号：

CN202210748560.X

申请日：

2022-06-29

公开(公告)号：

CN115050714A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

柯攀杨健明胡斌

申请人：

申请人地址：

100089 北京市海淀区中关村大街32号5层A1066

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

蒯建伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	公开	公开
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/473 申请日:20220629

共 50 条

[1]

一种双面散热的功率模块 [P].

温景泉 ;

姚礼军 ;

陈烨 .

中国专利 :CN117766483A ,2024-03-26

[2]

一种功率模块的散热结构 [P].

石彩云 ;

张海泉 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583750U ,2021-06-29

[3]

一种功率模块的散热基板 [P].

柴宏生 ;

唐玉生 ;

苏岭 ;

杨雨航 ;

史睿 ;

谭亚敏 ;

段勇 ;

王双全 ;

徐章禄 .

中国专利 :CN220731514U ,2024-04-05

[4]

功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块 [P].

乔榛 ;

姜佳佳 ;

程伟 ;

曾玉祥 .

中国专利 :CN115547957A ,2022-12-30

[5]

一种用于功率模块的散热基板 [P].

柴宏生 ;

唐玉生 ;

苏岭 ;

杨雨航 ;

史睿 ;

谭亚敏 ;

段勇 ;

王双全 ;

徐章禄 .

中国专利 :CN220731510U ,2024-04-05

[6]

用于功率模块的散热器及功率模块 [P].

刘远 ;

白亮 ;

吴红 ;

张剑 ;

仉丞 .

中国专利 :CN222980494U ,2025-06-13

[7]

一种铜板液冷散热功率模块 [P].

刁章宇 ;

李发宝 .

中国专利 :CN120050902A ,2025-05-27

[8]

一种功率模块散热器 [P].

柴宏生 ;

段勇 ;

苏岭 ;

唐玉生 ;

谭亚敏 ;

王双全 ;

徐章禄 .

中国专利 :CN220821543U ,2024-04-19

[9]

一种解决阵列模块安装一致性问题的散热系统结构 [P].

刁章宇 ;

李发宝 .

中国专利 :CN119069435A ,2024-12-03

[10]

一种高散热性的HPD功率模块 [P].

徐加辉 ;

欧东赢 ;

吴瑞 .

中国专利 :CN118782561A ,2024-10-15

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