功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块

被引:0
申请号
CN202211313263.9
申请日
2022-10-25
公开(公告)号
CN115547957A
公开(公告)日
2022-12-30
发明(设计)人
乔榛 姜佳佳 程伟 曾玉祥
申请人
申请人地址
071028 河北省保定市莲池区东盛路75号院内
IPC主分类号
H01L23473
IPC分类号
H01L23367
代理机构
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
袁圣菲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
功率模块散热结构、散热基板及功率模块 [P]. 
王新宇 ;
杨中磊 .
中国专利 :CN117690891A ,2024-03-12
[2]
功率模块散热结构及功率模块 [P]. 
丁宇鹏 ;
蒋成明 ;
周沐 ;
汪龙 ;
张昊 .
中国专利 :CN121035082A ,2025-11-28
[3]
IGBT散热基板及功率模块 [P]. 
刘兴 .
中国专利 :CN220963327U ,2024-05-14
[4]
散热基板以及功率模块 [P]. 
时海定 ;
邹淅 ;
常桂钦 ;
罗海辉 ;
向华 ;
魏思 ;
余军 ;
石廷昌 .
中国专利 :CN114068449A ,2022-02-18
[5]
散热基板以及功率模块 [P]. 
时海定 ;
邹淅 ;
常桂钦 ;
罗海辉 ;
向华 ;
魏思 ;
余军 ;
石廷昌 .
中国专利 :CN216563104U ,2022-05-17
[6]
功率模块散热基板结构 [P]. 
史睿 ;
唐玉生 ;
苏岭 ;
杨雨航 ;
柴宏生 ;
肖利华 .
中国专利 :CN220753417U ,2024-04-09
[7]
功率模块散热结构及功率模块 [P]. 
杨中磊 ;
张帅帅 .
中国专利 :CN117747562A ,2024-03-22
[8]
一种散热基板、功率模块及用于功率模块的水冷结构 [P]. 
邹淅 ;
秦光远 ;
汤翔 ;
肖强 ;
石廷昌 ;
常桂钦 ;
肖睦仁 ;
刘维 .
中国专利 :CN223363141U ,2025-09-19
[9]
带有散热结构的功率模块基板 [P]. 
郭清 ;
翟超 ;
汪涛 ;
盛况 ;
谷彤 ;
程士东 .
中国专利 :CN102655732A ,2012-09-05
[10]
散热结构及功率模块 [P]. 
莫宇钊 ;
卢健铭 ;
闫海媛 ;
梁意放 .
中国专利 :CN222619748U ,2025-03-14