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功率模块散热结构、散热基板及功率模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311803122.X
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN117690891A
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
王新宇
杨中磊
申请人：
苏州华太电子技术股份有限公司
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园10号楼1楼
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/473
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
郭亚丽
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231226 |