功率模块散热结构及功率模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511007271.4
申请日
2025-07-18
公开(公告)号
CN121035082A
公开(公告)日
2025-11-28
发明(设计)人
丁宇鹏 蒋成明 周沐 汪龙 张昊
申请人
深圳基本半导体股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
代理机构
深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374
代理人
徐俊伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
功率模块散热结构、散热基板及功率模块 [P]. 
王新宇 ;
杨中磊 .
中国专利 :CN117690891A ,2024-03-12
[2]
功率模块散热结构及功率模块 [P]. 
杨中磊 ;
张帅帅 .
中国专利 :CN117747562A ,2024-03-22
[3]
散热结构及功率模块 [P]. 
莫宇钊 ;
卢健铭 ;
闫海媛 ;
梁意放 .
中国专利 :CN222619748U ,2025-03-14
[4]
散热结构及功率模块 [P]. 
黄玲 ;
和巍巍 ;
汪之涵 .
中国专利 :CN115666079A ,2023-01-31
[5]
散热结构及功率模块 [P]. 
祝忠如 ;
陈启浩 ;
陈杰 ;
石炼之 ;
吴壬华 .
中国专利 :CN222030288U ,2024-11-19
[6]
功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块 [P]. 
乔榛 ;
姜佳佳 ;
程伟 ;
曾玉祥 .
中国专利 :CN115547957A ,2022-12-30
[7]
散热器及功率模块 [P]. 
王郑 ;
徐俊 ;
黄洁欣 .
中国专利 :CN220569670U ,2024-03-08
[8]
散热器及功率模块 [P]. 
邵兆军 ;
刘佳耀 .
中国专利 :CN212113699U ,2020-12-08
[9]
散热结构及功率模块组件 [P]. 
丁宇鹏 ;
周福鸣 ;
莫泽辉 .
中国专利 :CN115666100A ,2023-01-31
[10]
散热结构及功率模块 [P]. 
杨亚楠 ;
廖佳文 ;
夏佳乐 ;
刘焱 ;
蔡明君 .
中国专利 :CN220895495U ,2024-05-03