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散热结构及功率模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322068827.3
申请日：
2023-08-02
公开(公告)号：
CN220895495U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
杨亚楠
廖佳文
夏佳乐
刘焱
蔡明君
申请人：
成都集佳科技有限公司
成都士兰半导体制造有限公司
申请人地址：
610404 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/495
H01L23/49
H01L23/31
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
蔡纯
法律状态：
授权
国省代码：
四川省
成都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 授权 | 授权 |