散热基板以及功率模块

被引:0
申请号
CN202123172901.3
申请日
2021-12-15
公开(公告)号
CN216563104U
公开(公告)日
2022-05-17
发明(设计)人
时海定 邹淅 常桂钦 罗海辉 向华 魏思 余军 石廷昌
申请人
申请人地址
412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L23473
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;冯景多
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
散热基板以及功率模块 [P]. 
时海定 ;
邹淅 ;
常桂钦 ;
罗海辉 ;
向华 ;
魏思 ;
余军 ;
石廷昌 .
中国专利 :CN114068449A ,2022-02-18
[2]
功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块 [P]. 
乔榛 ;
姜佳佳 ;
程伟 ;
曾玉祥 .
中国专利 :CN115547957A ,2022-12-30
[3]
功率模块散热结构、散热基板及功率模块 [P]. 
王新宇 ;
杨中磊 .
中国专利 :CN117690891A ,2024-03-12
[4]
IGBT散热基板及功率模块 [P]. 
刘兴 .
中国专利 :CN220963327U ,2024-05-14
[5]
散热基板(功率模块用) [P]. 
岳艳娟 ;
言锦春 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN309315320S ,2025-05-30
[6]
母板、带有芯片的散热基板以及功率模块 [P]. 
林威 ;
袁伟 ;
赵清清 ;
韦在宝 ;
单诗白 .
中国专利 :CN222462898U ,2025-02-11
[7]
散热基板以及具有其的智能功率模块 [P]. 
宋伟伟 ;
母国永 ;
杨小华 .
中国专利 :CN205863160U ,2017-01-04
[8]
一种散热基板以及功率模块结构 [P]. 
赵斐 ;
石晓磊 ;
何豆 .
中国专利 :CN211295079U ,2020-08-18
[9]
功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块 [P]. 
长友义幸 ;
寺崎伸幸 ;
黑光祥郎 .
中国专利 :CN104185900B ,2014-12-03
[10]
功率模块散热基板结构 [P]. 
史睿 ;
唐玉生 ;
苏岭 ;
杨雨航 ;
柴宏生 ;
肖利华 .
中国专利 :CN220753417U ,2024-04-09