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一种用于电子元器件的制造装置
被引:0
申请号
:
CN202221128184.6
申请日
:
2022-05-12
公开(公告)号
:
CN217344436U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
密士同
申请人
:
申请人地址
:
222000 江苏省连云港市灌云县同兴镇轴北村15号
IPC主分类号
:
B23P2304
IPC分类号
:
B08B1504
代理机构
:
连云港润知专利代理事务所 32255
代理人
:
王性高
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件制造的电焊装置
[P].
宗胜光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
马鞍山翔伦工控电子科技有限公司
马鞍山翔伦工控电子科技有限公司
宗胜光
.
中国专利
:CN222679938U
,2025-03-28
[2]
电子元器件制造装置
[P].
陈炜晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州战研科技有限公司
赣州战研科技有限公司
陈炜晨
;
潘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州战研科技有限公司
赣州战研科技有限公司
潘峰
.
中国专利
:CN221634053U
,2024-08-30
[3]
一种电子元器件制造装置
[P].
田立峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田立峰
.
中国专利
:CN208128653U
,2018-11-20
[4]
一种电子元器件制造装置
[P].
马笑兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德清创赢机械科技有限公司
德清创赢机械科技有限公司
马笑兰
.
中国专利
:CN222919275U
,2025-05-30
[5]
一种电子元器件制造绕线装置
[P].
廖琛宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
亳州通何雅建筑有限公司
亳州通何雅建筑有限公司
廖琛宇
.
中国专利
:CN221899837U
,2024-10-25
[6]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
[P].
车建鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
车建鹏
.
中国专利
:CN214487599U
,2021-10-26
[7]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
[P].
田雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
田雷
;
陈艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈艳
;
戴文威
论文数:
0
引用数:
0
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0
戴文威
.
中国专利
:CN216025928U
,2022-03-15
[8]
电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置
[P].
后藤诚治
论文数:
0
引用数:
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后藤诚治
;
平尾尚大
论文数:
0
引用数:
0
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0
平尾尚大
.
中国专利
:CN105580096A
,2016-05-11
[9]
一种电子元器件制造用快速切断装置
[P].
朱胜亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱胜亮
;
赵祥宏
论文数:
0
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0
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0
赵祥宏
;
苗荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
苗荣
.
中国专利
:CN216266408U
,2022-04-12
[10]
一种电子元器件加工制造装置
[P].
王浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
王浩
.
中国专利
:CN114074260B
,2022-02-22
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