电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480053484.4

申请日：

2014-09-19

公开(公告)号：

CN105580096A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

后藤诚治平尾尚大

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G1300 H01G412

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

俞丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663907128 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:2014800534844 申请日:20140919
2016-05-11	公开	公开
2018-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[2]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

[3]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[4]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

早川和久 ;

九鬼洋 .

中国专利 :CN102315024B ,2012-01-11

[5]

电子元器件制造装置 [P].

清水孝太郎 ;

浅井信贵 ;

笹冈嘉一 .

中国专利 :CN105690985A ,2016-06-22

[6]

电子元器件制造装置 [P].

陈炜晨 ;

潘峰 .

中国专利 :CN221634053U ,2024-08-30

[7]

电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法 [P].

石丸幸宏 ;

小岛俊之 ;

冲本力也 .

中国专利 :CN101316485A ,2008-12-03

[8]

电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P].

清野绅弥 ;

佐竹祥明 .

中国专利 :CN103493191A ,2014-01-01

[9]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

冈田佳子 ;

近川修 .

中国专利 :CN101911849B ,2010-12-08

[10]

电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P].

神凉康一 ;

胜部彰夫 ;

北村俊辅 .

中国专利 :CN103299408A ,2013-09-11

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