电子元器件及电子元器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280071499.4

申请日：

2012-08-17

公开(公告)号：

CN104205301A

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

斋藤隆西泽龙男木下庆人梨子田典弘

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L2160 H01L21603 H01L2978

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡秋瑾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594574173 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2012800714994 申请日:20120817
2017-10-10	授权	授权
2014-12-10	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置 [P].

后藤诚治 ;

平尾尚大 .

中国专利 :CN105580096A ,2016-05-11

[2]

电子元器件 [P].

佐佐木和彦 ;

水津贵之 ;

佐佐木朋子 ;

本间均 .

中国专利 :CN102592767B ,2012-07-18

[3]

电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法 [P].

石丸幸宏 ;

小岛俊之 ;

冲本力也 .

中国专利 :CN101316485A ,2008-12-03

[4]

电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P].

清野绅弥 ;

佐竹祥明 .

中国专利 :CN103493191A ,2014-01-01

[5]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

冈田佳子 ;

近川修 .

中国专利 :CN101911849B ,2010-12-08

[6]

电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P].

神凉康一 ;

胜部彰夫 ;

北村俊辅 .

中国专利 :CN103299408A ,2013-09-11

[7]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

水野辰哉 ;

河野上正晴 ;

桥本大喜 ;

上田充 .

中国专利 :CN102265360B ,2011-11-30

[8]

陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 [P].

水野辰哉 ;

河野上正晴 ;

桥本大喜 ;

上田充 .

中国专利 :CN102751093B ,2012-10-24

[9]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[10]

电子元器件接合方法及电子元器件 [P].

塚原法人 ;

小山雅义 .

中国专利 :CN101848605A ,2010-09-29

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