电子元器件制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510926797.2

申请日：

2015-12-14

公开(公告)号：

CN105690985A

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

清水孝太郎浅井信贵笹冈嘉一

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B41F1600

IPC分类号：

H01G1300

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	授权	授权
2016-06-22	公开	公开
2016-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670881760 IPC(主分类):B41F 16/00 专利申请号:2015109267972 申请日:20151214

共 50 条

[1]

电子元器件制造装置 [P].

陈炜晨 ;

潘峰 .

中国专利 :CN221634053U ,2024-08-30

[2]

电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置 [P].

后藤诚治 ;

平尾尚大 .

中国专利 :CN105580096A ,2016-05-11

[3]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

横山佳代 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315023B ,2012-01-11

[4]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

棚部岳繁 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315020B ,2012-01-11

[5]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

早川和久 ;

白枝祥大 ;

九鬼洋 ;

中川刚 ;

野上博生 .

中国专利 :CN102315022A ,2012-01-11

[6]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

[7]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[8]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

早川和久 ;

九鬼洋 .

中国专利 :CN102315024B ,2012-01-11

[9]

一种电子元器件制造装置 [P].

田立峰 .

中国专利 :CN208128653U ,2018-11-20

[10]

一种电子元器件制造装置 [P].

马笑兰 .

中国专利 :CN222919275U ,2025-05-30

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