层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110130337.0

申请日：

2011-05-12

公开(公告)号：

CN102315023B

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

九鬼洋横山佳代早川和久

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G1300 H01F4100

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	公开	公开
2013-03-27	授权	授权
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194113265 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:2011101303370 申请日:20110512

共 50 条

[1]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

棚部岳繁 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315020B ,2012-01-11

[2]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

早川和久 ;

白枝祥大 ;

九鬼洋 ;

中川刚 ;

野上博生 .

中国专利 :CN102315022A ,2012-01-11

[3]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[4]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

[5]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

早川和久 ;

九鬼洋 .

中国专利 :CN102315024B ,2012-01-11

[6]

层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠型电子元器件的层叠方向判定装置、层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件带的制造装置 [P].

冈村幸辉 .

中国专利 :CN103636301A ,2014-03-12

[7]

层叠型电子元器件的制造方法 [P].

后藤诚治 .

中国专利 :CN106663536A ,2017-05-10

[8]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

礒岛仁士朗 .

中国专利 :CN101821943B ,2010-09-01

[9]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

前田智之 .

中国专利 :CN101572161B ,2009-11-04

[10]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

小川伸明 ;

酒井範夫 ;

西泽吉彦 .

中国专利 :CN1765016A ,2006-04-26

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