层叠型电子元器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580000097.5

申请日：

2005-01-06

公开(公告)号：

CN1765016A

公开(公告)日：

2006-04-26

发明(设计)人：

小川伸明酒井範夫西泽吉彦

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	授权	授权
2022-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20050106 授权公告日:20080813 终止日期:20220106
2006-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 [P].

酒井范夫 ;

西出充良 ;

水白雅章 ;

洼田宪二 ;

铃木信幸 .

中国专利 :CN1256007C ,2004-03-03

[2]

层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 [P].

近川修 ;

池田哲也 .

中国专利 :CN101998779A ,2011-03-30

[3]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

礒岛仁士朗 .

中国专利 :CN101821943B ,2010-09-01

[4]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

前田智之 .

中国专利 :CN101572161B ,2009-11-04

[5]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

礒岛仁士朗 .

中国专利 :CN102842425A ,2012-12-26

[6]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

横山佳代 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315023B ,2012-01-11

[7]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

棚部岳繁 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315020B ,2012-01-11

[8]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

早川和久 ;

白枝祥大 ;

九鬼洋 ;

中川刚 ;

野上博生 .

中国专利 :CN102315022A ,2012-01-11

[9]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[10]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

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