具有增强散热功能的封装集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680027775.1

申请日：

2006-07-25

公开(公告)号：

CN101548377B

公开(公告)日：

2011-03-09

发明(设计)人：

K·J·海斯李楚诚

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

屠长存

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-11-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/28 变更事项:专利权人变更前:飞思卡尔半导体公司变更后:恩智浦美国有限公司变更事项:地址变更前:美国得克萨斯变更后:美国得克萨斯
2011-03-09	授权	授权

共 50 条

[1]

具有散热的集成电路的封装 [P].

J·洛佩斯 ;

L·佩蒂特 ;

K·萨克斯奥德 .

:CN119581434A ,2025-03-07

[2]

集成电路增强散热型封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201527968U ,2010-07-14

[3]

具有散热效果的集成电路 [P].

陈少琼 .

中国专利 :CN215912429U ,2022-02-25

[4]

集成电路封装系统 [P].

黄俊龙 ;

陈志明 .

中国专利 :CN115084104A ,2022-09-20

[5]

一种集成电路增强散热型封装结构 [P].

陈洪荣 .

中国专利 :CN207690786U ,2018-08-03

[6]

集成电路封装 [P].

K·坎农 .

中国专利 :CN107278325A ,2017-10-20

[7]

集成电路封装体和用于在集成电路封装体中散热的方法 [P].

K·H·S·蔡 ;

B·恩乔曼 .

中国专利 :CN101584044A ,2009-11-18

[8]

集成电路封装 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 .

中国专利 :CN218498056U ,2023-02-17

[9]

集成电路封装 [P].

拉尔夫·洛依特 ;

萨韦里奥·特罗塔 .

中国专利 :CN103765578B ,2014-04-30

[10]

集成电路封装 [P].

梅尔文·马丁 ;

巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ;

马卡里奥·坎波斯 ;

拉杰什·艾亚德拉 .

中国专利 :CN108155172A ,2018-06-12

← 1 2 3 4 5 →