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具有散热效果的集成电路
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122480253.1
申请日
:
2021-10-14
公开(公告)号
:
CN215912429U
公开(公告)日
:
2022-02-25
发明(设计)人
:
陈少琼
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李二路11号中海信创新产业城21栋701
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H05K714
代理机构
:
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人
:
彭涛;杨春
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-25
授权
授权
共 50 条
[1]
散热效果较好的集成电路测试机
[P].
彭晓魂
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0
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彭晓魂
;
张保平
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张保平
.
中国专利
:CN217007586U
,2022-07-19
[2]
集成电路的散热装置
[P].
林倩
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林倩
;
张晓明
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张晓明
;
陈善继
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陈善继
;
贾国庆
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贾国庆
.
中国专利
:CN207692262U
,2018-08-03
[3]
集成电路散热器
[P].
陈恒隆
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陈恒隆
.
中国专利
:CN2356422Y
,1999-12-29
[4]
集成电路散热器
[P].
刘家星
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机构:
深圳市恒锐无限科技有限公司
深圳市恒锐无限科技有限公司
刘家星
;
陈兵
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机构:
深圳市恒锐无限科技有限公司
深圳市恒锐无限科技有限公司
陈兵
.
中国专利
:CN221178226U
,2024-06-18
[5]
一种具有散热效果的集成电路主板
[P].
张洛
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张洛
.
中国专利
:CN217135892U
,2022-08-05
[6]
具有增强散热功能的封装集成电路
[P].
K·J·海斯
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K·J·海斯
;
李楚诚
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李楚诚
.
中国专利
:CN101548377B
,2011-03-09
[7]
具有散热的集成电路的封装
[P].
J·洛佩斯
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
J·洛佩斯
;
L·佩蒂特
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
L·佩蒂特
;
K·萨克斯奥德
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
K·萨克斯奥德
.
:CN119581434A
,2025-03-07
[8]
一种具有散热效果的汽车电子集成电路支架
[P].
邓浩
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邓浩
;
祝小雅
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祝小雅
;
王怀智
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王怀智
;
李国法
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李国法
.
中国专利
:CN217241188U
,2022-08-19
[9]
一种可散热的集成电路板
[P].
袁润志
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机构:
深圳市上一品科技有限公司
深圳市上一品科技有限公司
袁润志
;
马航
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机构:
深圳市上一品科技有限公司
深圳市上一品科技有限公司
马航
.
中国专利
:CN222356610U
,2025-01-14
[10]
一种具有散热结构的集成电路板
[P].
王明贵
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王明贵
;
胡丹龙
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胡丹龙
.
中国专利
:CN216600537U
,2022-05-24
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