具有散热效果的集成电路

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专利类型
实用新型
申请号
CN202122480253.1
申请日
2021-10-14
公开(公告)号
CN215912429U
公开(公告)日
2022-02-25
发明(设计)人
陈少琼
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李二路11号中海信创新产业城21栋701
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H05K714
代理机构
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人
彭涛;杨春
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
散热效果较好的集成电路测试机 [P]. 
彭晓魂 ;
张保平 .
中国专利 :CN217007586U ,2022-07-19
[2]
集成电路的散热装置 [P]. 
林倩 ;
张晓明 ;
陈善继 ;
贾国庆 .
中国专利 :CN207692262U ,2018-08-03
[3]
集成电路散热器 [P]. 
陈恒隆 .
中国专利 :CN2356422Y ,1999-12-29
[4]
集成电路散热器 [P]. 
刘家星 ;
陈兵 .
中国专利 :CN221178226U ,2024-06-18
[5]
一种具有散热效果的集成电路主板 [P]. 
张洛 .
中国专利 :CN217135892U ,2022-08-05
[6]
具有增强散热功能的封装集成电路 [P]. 
K·J·海斯 ;
李楚诚 .
中国专利 :CN101548377B ,2011-03-09
[7]
具有散热的集成电路的封装 [P]. 
J·洛佩斯 ;
L·佩蒂特 ;
K·萨克斯奥德 .
:CN119581434A ,2025-03-07
[8]
一种具有散热效果的汽车电子集成电路支架 [P]. 
邓浩 ;
祝小雅 ;
王怀智 ;
李国法 .
中国专利 :CN217241188U ,2022-08-19
[9]
一种可散热的集成电路板 [P]. 
袁润志 ;
马航 .
中国专利 :CN222356610U ,2025-01-14
[10]
一种具有散热结构的集成电路板 [P]. 
王明贵 ;
胡丹龙 .
中国专利 :CN216600537U ,2022-05-24