一种具有散热效果的汽车电子集成电路支架

被引：0

申请号：

CN202220999605.6

申请日：

2022-04-27

公开(公告)号：

CN217241188U

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

邓浩祝小雅王怀智李国法

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区留仙三路36号创兴达商务大厦3013

IPC主分类号：

H05K714

IPC分类号：

H05K720

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

具有散热效果的集成电路 [P].

陈少琼 .

中国专利 :CN215912429U ,2022-02-25

[2]

一种具有散热效果的集成电路主板 [P].

张洛 .

中国专利 :CN217135892U ,2022-08-05

[3]

电子集成电路芯片 [P].

M·罗维瑞 ;

M·布夫尼彻尔 ;

E·拉孔德 .

中国专利 :CN208706624U ,2019-04-05

[4]

电子集成电路芯片 [P].

J·J·法戈 ;

P·波伊文 ;

F·亚瑙德 .

中国专利 :CN208722879U ,2019-04-09

[5]

一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构 [P].

朱怀新 .

中国专利 :CN208548343U ,2019-02-26

[6]

制造电子集成电路的方法以及由此获得的电子集成电路 [P].

克里斯托夫·雷尼尔 ;

奥雷莉·安贝尔 .

中国专利 :CN1954417A ,2007-04-25

[7]

散热效果较好的集成电路测试机 [P].

彭晓魂 ;

张保平 .

中国专利 :CN217007586U ,2022-07-19

[8]

一种集成电路的支架 [P].

丰国富 ;

曹兵兵 .

中国专利 :CN223501855U ,2025-10-31

[9]

一种微电子集成电路拿取装置 [P].

荆昊 .

中国专利 :CN216422240U ,2022-05-03

[10]

光子电子集成电路芯片和制造光子电子集成电路芯片的方法 [P].

I·拉杜 ;

克里斯托夫·马勒维尔 .

法国专利 :CN118215866A ,2024-06-18

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