发光二极管组件、发光二极管封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210089247.6

申请日：

2012-03-30

公开(公告)号：

CN102646769B

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

李娇李春娥

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路398号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	公开	公开
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333913040 IPC(主分类):H01L 33/38 专利申请号:2012100892476 申请日:20120330
2015-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管封装、发光二极管系统及其制造方法 [P].

金维植 .

中国专利 :CN101577303A ,2009-11-11

[2]

发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构 [P].

凃博闵 ;

黄世晟 ;

林雅雯 .

中国专利 :CN102593302A ,2012-07-18

[3]

发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构 [P].

黄世晟 ;

凃博闵 ;

林雅雯 .

中国专利 :CN102593287A ,2012-07-18

[4]

发光二极管及发光二极管封装 [P].

朴德炫 ;

文盛煜 ;

朴相绿 ;

郑炳学 .

中国专利 :CN107851688B ,2018-03-27

[5]

发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构 [P].

黄世晟 ;

凃博闵 ;

林雅雯 .

中国专利 :CN102593306B ,2012-07-18

[6]

发光二极管封装结构、发光二极管晶粒及其制造方法 [P].

张超雄 ;

林厚德 ;

陈滨全 ;

陈隆欣 ;

曾文良 .

中国专利 :CN105489722B ,2016-04-13

[7]

发光二极管封装结构、发光二极管封装模块 [P].

简伊辰 ;

徐世昌 .

中国专利 :CN111293199A ,2020-06-16

[8]

发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯 [P].

林明德 ;

林明耀 ;

殷尚彬 ;

刘芷瑄 ;

戴光佑 .

中国专利 :CN102254903B ,2011-11-23

[9]

发光二极管及发光二极管封装件 [P].

吴世熙 ;

金钟奎 ;

金贤儿 .

中国专利 :CN108574030B ,2018-09-25

[10]

发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P].

陈国星 ;

林暄智 .

中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12

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