一种抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520992877.3
申请日
2015-12-04
公开(公告)号
CN205488089U
公开(公告)日
2016-08-17
发明(设计)人
杨成刚 杨晓琴
申请人
申请人地址
550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号
IPC主分类号
H01L2315
IPC分类号
H01L2350 H01L23552
代理机构
贵阳中工知识产权代理事务所 52106
代理人
刘安宁
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种抗干扰薄膜混合集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
黄晓山 ;
苏贵东 ;
赵晓辉 ;
杨晓琴 ;
聂平健 .
中国专利 :CN205488120U ,2016-08-17
[2]
一种抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
黄晓山 ;
苏贵东 ;
赵晓辉 ;
聂平健 ;
路兰艳 .
中国专利 :CN205488129U ,2016-08-17
[3]
抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路的集成方法 [P]. 
杨成刚 ;
杨晓琴 .
中国专利 :CN105489545A ,2016-04-13
[4]
一种抗干扰厚膜混合集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
苏贵东 ;
赵晓辉 ;
刘学林 ;
王德成 ;
路兰艳 .
中国专利 :CN205159318U ,2016-04-13
[5]
抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 [P]. 
杨成刚 ;
赵晓辉 ;
苏贵东 ;
聂平健 ;
路兰艳 ;
杨晓琴 .
中国专利 :CN105428298A ,2016-03-23
[6]
抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法 [P]. 
杨成刚 ;
赵晓辉 ;
刘学林 ;
杨晓琴 ;
路兰艳 ;
聂平健 .
中国专利 :CN105489505A ,2016-04-13
[7]
一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
赵晓辉 ;
刘学林 ;
王德成 ;
聂平健 ;
杨晓琴 .
中国专利 :CN205159319U ,2016-04-13
[8]
抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 [P]. 
杨成刚 ;
苏贵东 ;
赵晓辉 ;
黄晓山 ;
刘学林 ;
路兰艳 .
中国专利 :CN105405803A ,2016-03-16
[9]
一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 [P]. 
向宇 ;
李艳辉 ;
唐春华 ;
杨海明 ;
向卉 ;
向国清 .
中国专利 :CN114256186A ,2022-03-29
[10]
一种抗干扰半导体集成电路 [P]. 
杨成刚 ;
刘学林 ;
苏贵东 ;
赵晓辉 ;
黄晓山 ;
杨晓琴 .
中国专利 :CN205159317U ,2016-04-13