抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510882088.9

申请日：

2015-12-04

公开(公告)号：

CN105489505A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

杨成刚赵晓辉刘学林杨晓琴路兰艳聂平健

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23552

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659558443 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015108820889 申请日:20151204
2016-04-13	公开	公开
2018-07-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20160413

共 50 条

[1]

抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN105489545A ,2016-04-13

[2]

抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN105405803A ,2016-03-16

[3]

抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

苏贵东 ;

聂平健 ;

路兰艳 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN105428298A ,2016-03-23

[4]

一种抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

聂平健 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN205488129U ,2016-08-17

[5]

一种抗干扰厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

王德成 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN205159318U ,2016-04-13

[6]

一种抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN205488089U ,2016-08-17

[7]

抗干扰抗腐蚀半导体集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

聂平健 ;

杨晓琴 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN105304618A ,2016-02-03

[8]

一种抗干扰薄膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

黄晓山 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

杨晓琴 ;

聂平健 .

中国专利 :CN205488120U ,2016-08-17

[9]

抗干扰半导体集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

刘学林 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

王德成 ;

聂平健 .

中国专利 :CN105552062A ,2016-05-04

[10]

一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 [P].

杨成刚 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

王德成 ;

聂平健 ;

杨晓琴 .

中国专利 :CN205159319U ,2016-04-13

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