共 50 条
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一种用于芯片的封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720849406.6
申请日：
2017-07-13
公开(公告)号：
CN207425801U
公开(公告)日：
2018-05-29
发明(设计)人：
卓廷厚
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市思明区镇海路26号六楼B区17单元
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-05-29 | 授权 | 授权 |