一种芯片封装设备的封装夹持装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420842309.4

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN222838829U

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

金伟强卓建方

申请人：

苏州锐杰微科技集团有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

苏州闽福专利代理事务所(普通合伙) 32656

代理人：

邱登辉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

蔡谷咀 ;

雷源刚 ;

肖传高 ;

陈龙芸 ;

周庆卫 .

中国专利 :CN221041098U ,2024-05-28

[2]

一种芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

范华 ;

王新忠 ;

范军朋 ;

张学林 ;

付凤之 .

中国专利 :CN210778506U ,2020-06-16

[3]

一种芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

王伟 ;

陈帅 .

中国专利 :CN216120260U ,2022-03-22

[4]

一种芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

范华 ;

王新忠 ;

范军朋 ;

张学林 ;

付凤之 .

中国专利 :CN110993535B ,2024-10-01

[5]

一种芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

范华 ;

王新忠 ;

范军朋 ;

张学林 ;

付凤之 .

中国专利 :CN110993535A ,2020-04-10

[6]

一种芯片堆叠封装设备 [P].

杨明 .

中国专利 :CN221632523U ,2024-08-30

[7]

一种LED封装设备的夹持装置 [P].

肖文靖 ;

方丹 ;

胡勋涛 ;

梁国儒 ;

马加正 ;

李才稳 .

中国专利 :CN213660444U ,2021-07-09

[8]

一种用于芯片封装的封装设备 [P].

文明红 .

中国专利 :CN114724982A ,2022-07-08

[9]

一种用于芯片的封装设备 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN207425801U ,2018-05-29

[10]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

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