一种单晶高温合金单晶中间层的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910167739.4

申请日：

2019-03-06

公开(公告)号：

CN109822192A

公开(公告)日：

2019-05-31

发明(设计)人：

王善林孙文君陈玉华黄永德柯黎明耿志杰

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市丰和南大道696号

IPC主分类号：

B23K904

IPC分类号：

B23K9235 B23K932 B23K3700 C22F110

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

刘奇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-31	公开	公开
2019-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 9/04 申请日:20190306

共 50 条

[1]

用于TLP焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法 [P].

徐锦锋 ;

翟秋亚 ;

陆天宇 .

中国专利 :CN102251153B ,2011-11-23

[2]

用于瞬态液相连接镍基单晶高温合金的中间层合金及制备 [P].

金涛 ;

李文 ;

常新春 ;

郭义 .

中国专利 :CN101497953A ,2009-08-05

[3]

基于中间层及磁场辅助的DD10单晶高温合金连接方法 [P].

郭伟 ;

丁鑫磊 ;

董佳鹏 ;

信敬如 ;

樊佩陇 .

中国专利 :CN120269124A ,2025-07-08

[4]

基于中间层及磁场辅助的DD10单晶高温合金连接方法 [P].

郭伟 ;

丁鑫磊 ;

董佳鹏 ;

信敬如 ;

樊佩陇 .

中国专利 :CN120269124B ,2025-08-05

[5]

一种混合粉末中间层的镍基单晶高温合金TLP焊接的方法 [P].

孙湛 ;

韩逸姝 ;

张丽霞 ;

肖力源 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN112388143A ,2021-02-23

[6]

一种制备镍基单晶高温合金的方法 [P].

徐家跃 ;

梁肖肖 ;

田甜 .

中国专利 :CN108411370A ,2018-08-17

[7]

基于多场辅助及高熵中间层的IC21单晶高温合金扩散焊方法 [P].

郭伟 ;

信敬如 ;

黎炳蔚 ;

李欣荣 ;

丁鑫磊 ;

樊佩陇 ;

陶铂松 .

中国专利 :CN120438792A ,2025-08-08

[8]

基于多场辅助及高熵中间层的IC21单晶高温合金扩散焊方法 [P].

郭伟 ;

信敬如 ;

黎炳蔚 ;

李欣荣 ;

丁鑫磊 ;

樊佩陇 ;

陶铂松 .

中国专利 :CN120438792B ,2025-09-12

[9]

非晶态中间层及镍基单晶合金梯度TLP工艺 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 ;

陈亮 .

中国专利 :CN110253175A ,2019-09-20

[10]

一种单晶高温合金的选晶方法及单晶高温合金铸件 [P].

徐维台 ;

马德新 ;

皮立波 ;

赵运兴 ;

徐福泽 .

中国专利 :CN113564715B ,2021-10-29

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