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基于中间层及磁场辅助的DD10单晶高温合金连接方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510766539.6
申请日：
2025-06-10
公开(公告)号：
CN120269124A
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
郭伟 丁鑫磊 董佳鹏 信敬如 樊佩陇
申请人：
西北工业大学
申请人地址：
710072 陕西省西安市碑林区友谊西路127号
IPC主分类号：
B23K20/02
IPC分类号：
B23K20/26
代理机构：
重庆三航专利代理事务所(特殊普通合伙) 50307
代理人：
万文会
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/02申请日:20250610
2025-07-08 公开 公开
2025-08-05 授权 授权
共 50 条
[1]
基于中间层及磁场辅助的DD10单晶高温合金连接方法 [P]. 
郭伟 ;
丁鑫磊 ;
董佳鹏 ;
信敬如 ;
樊佩陇 .
中国专利 :CN120269124B ,2025-08-05
[2]
基于多场辅助及高熵中间层的IC21单晶高温合金扩散焊方法 [P]. 
郭伟 ;
信敬如 ;
黎炳蔚 ;
李欣荣 ;
丁鑫磊 ;
樊佩陇 ;
陶铂松 .
中国专利 :CN120438792A ,2025-08-08
[3]
基于多场辅助及高熵中间层的IC21单晶高温合金扩散焊方法 [P]. 
郭伟 ;
信敬如 ;
黎炳蔚 ;
李欣荣 ;
丁鑫磊 ;
樊佩陇 ;
陶铂松 .
中国专利 :CN120438792B ,2025-09-12
[4]
一种单晶高温合金单晶中间层的制备方法 [P]. 
王善林 ;
孙文君 ;
陈玉华 ;
黄永德 ;
柯黎明 ;
耿志杰 .
中国专利 :CN109822192A ,2019-05-31
[5]
用于TLP焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法 [P]. 
徐锦锋 ;
翟秋亚 ;
陆天宇 .
中国专利 :CN102251153B ,2011-11-23
[6]
用于瞬态液相连接镍基单晶高温合金的中间层合金及制备 [P]. 
金涛 ;
李文 ;
常新春 ;
郭义 .
中国专利 :CN101497953A ,2009-08-05
[7]
一种中间层添加高熵合金纳米颗粒辅助高温合金TLP连接方法 [P]. 
郭伟 ;
丁鑫磊 ;
信敬如 ;
樊佩陇 ;
李京龙 ;
熊江涛 .
中国专利 :CN119927400B ,2025-10-21
[8]
一种中间层添加高熵合金纳米颗粒辅助高温合金TLP连接方法 [P]. 
郭伟 ;
丁鑫磊 ;
信敬如 ;
樊佩陇 ;
李京龙 ;
熊江涛 .
中国专利 :CN119927400A ,2025-05-06
[9]
单晶高温合金DD10钎焊用钴基钎料及其制备方法与钎焊方法 [P]. 
郭伟 ;
李欣荣 ;
梅寒 .
中国专利 :CN120920963A ,2025-11-11
[10]
单晶高温合金DD10钎焊用钴基钎料及其制备方法与钎焊方法 [P]. 
郭伟 ;
李欣荣 ;
梅寒 .
中国专利 :CN120920963B ,2025-12-23
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