一种热敏半导体陶瓷材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110110787.7

申请日：

2021-01-27

公开(公告)号：

CN112876233A

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

吴帆

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市天河区临江大道391-395号天德广场2号楼2007房

IPC主分类号：

C04B3545

IPC分类号：

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

戴龙泽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/45 申请日:20210127
2021-06-01	公开	公开
2021-08-20	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C04B 35/45 登记生效日:20210810 变更事项:申请人变更前权利人:吴帆变更后权利人:深圳市涌苹科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:510000 广东省广州市天河区临江大道391-395号天德广场2号楼2007房变更后权利人:518131 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区留仙大道34号彩生活大厦308

共 50 条

[1]

一种半导体陶瓷材料及其制备方法 [P].

邓佩雯 .

中国专利 :CN108585793A ,2018-09-28

[2]

一种半导体陶瓷材料及制备方法 [P].

晏育权 ;

刘贤香 ;

晏上荀 .

中国专利 :CN120698784A ,2025-09-26

[3]

半导体陶瓷材料及NTC热敏电阻 [P].

三浦忠将 .

中国专利 :CN101765569B ,2010-06-30

[4]

高温正温度系数热敏半导体陶瓷材料及其制造方法 [P].

刘梅冬 ;

贾连娣 ;

赖希伟 ;

张绪礼 ;

陈志雄 ;

周方桥 ;

莫以豪 .

中国专利 :CN85108454A ,1987-06-03

[5]

半导体陶瓷材料 [P].

胜勇人 .

中国专利 :CN101687714B ,2010-03-31

[6]

用于半导体陶瓷材料的制造方法、半导体材料及半导体元件 [P].

克里斯蒂安·皮萨安 ;

哈约托·卡兹 ;

温妮·瓦塞尔 ;

尤尔根·多恩赛弗尔 .

中国专利 :CN103688319B ,2014-03-26

[7]

一种氧化亚铜半导体陶瓷材料及其制备方法 [P].

乌凯 ;

万思明 .

中国专利 :CN107857583B ,2018-03-30

[8]

一种半导体陶瓷材料 [P].

郭春雨 ;

陈俊 ;

陈云博 ;

于平 ;

于清炎 ;

干大强 .

中国专利 :CN106542825A ,2017-03-29

[9]

一种半导体陶瓷材料 [P].

徐广鑫 .

中国专利 :CN105461339A ,2016-04-06

[10]

一种半导体陶瓷材料 [P].

张立 .

中国专利 :CN106893886A ,2017-06-27

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