耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202111620907.4

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114350096A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

徐金椿

申请人：

申请人地址：

225603 江苏省扬州市高邮市经济开发区太湖路6号

IPC主分类号：

C08L5106

IPC分类号：

C08L2308 C08L3302 C08K334 C08K5098 C08F25502 C08F23008 C08F21612 C08F22214

代理机构：

金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340

代理人：

胡恩晗

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	公开	公开
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 51/06 申请日:20211228

共 50 条

[1]

二步法硅烷自然交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

吴万松 .

中国专利 :CN107573576A ,2018-01-12

[2]

小规格电线用高速挤出二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

童晨 ;

张丽本 ;

何军 ;

栾珊珊 .

中国专利 :CN105968499A ,2016-09-28

[3]

一种防铜害的二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

丁成 ;

刘雄军 ;

李斌 ;

凌国桢 ;

狄洪杰 .

中国专利 :CN113817257A ,2021-12-21

[4]

耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104262769A ,2015-01-07

[5]

二步法硅烷自然交联架空聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

吴万松 .

中国专利 :CN107556598A ,2018-01-09

[6]

一步法硅烷自然交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

吴万松 .

中国专利 :CN107501684A ,2017-12-22

[7]

低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104231413A ,2014-12-24

[8]

一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺 [P].

何军 ;

冯本青 .

中国专利 :CN104610634A ,2015-05-13

[9]

一种二步法硅烷交联聚乙烯切粒机 [P].

张坤 ;

邓之俊 ;

戴华俊 ;

陆威 ;

袁宝 ;

章柏松 .

中国专利 :CN211917379U ,2020-11-13

[10]

低介电常数硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

徐晓辉 ;

嵇建忠 ;

邓锋 ;

唐艳芳 ;

王琴 ;

徐永卫 .

中国专利 :CN107987367A ,2018-05-04

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