去溢料模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121675635.3

申请日：

2021-07-22

公开(公告)号：

CN215142431U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

洪哲鹏

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市广州经济技术开发区保盈大道13号(自主申报)

IPC主分类号：

B08B100

IPC分类号：

B08B1300

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

MBS 整流桥去溢料模具 [P].

章发国 .

中国专利 :CN204123470U ,2015-01-28

[2]

去溢料装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN202103030U ,2012-01-04

[3]

去溢料设备 [P].

张建军 .

中国专利 :CN203573962U ,2014-04-30

[4]

去溢料轨道装置 [P].

黄水波 ;

兰新涛 ;

黄城州 ;

肖婷 .

中国专利 :CN202977386U ,2013-06-05

[5]

高压水去溢料机 [P].

章圣武 ;

杨洋 ;

于明涛 .

中国专利 :CN215823768U ,2022-02-15

[6]

一种去溢料装置 [P].

唐艳平 ;

李勇昌 ;

彭顺刚 ;

黄湖江 ;

朱金华 .

中国专利 :CN205205269U ,2016-05-04

[7]

一种去溢料设备 [P].

冯亚蜂 .

中国专利 :CN207266958U ,2018-04-24

[8]

半导体器件去溢料装置 [P].

祝斌 .

中国专利 :CN203077523U ,2013-07-24

[9]

用于去溢料机的喷头 [P].

叶建 ;

鲍永峰 .

中国专利 :CN201030334Y ,2008-03-05

[10]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

李红伟 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220553404U ,2024-03-01

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