半导体器件去溢料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320018055.6

申请日：

2013-01-14

公开(公告)号：

CN203077523U

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

祝斌

申请人：

申请人地址：

214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇会议中心对面无锡市玉祁红光电子有限公司

IPC主分类号：

B29C3702

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	授权	授权
2018-03-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 37/02 申请日:20130114 授权公告日:20130724 终止日期:20170114

共 50 条

[1]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

张敬元 ;

王跃 ;

阮建华 ;

柯经元 ;

魏海黎 ;

代建武 .

中国专利 :CN2906918Y ,2007-05-30

[2]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

李红伟 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220553404U ,2024-03-01

[3]

半导体器件去锡装置 [P].

刘子浩 ;

郭跃伟 ;

王鹏 ;

孔令旭 ;

段磊 ;

卢啸 ;

于长江 ;

崔健 .

中国专利 :CN223210628U ,2025-08-12

[4]

一种半导体封装去溢料装置 [P].

黄韬 ;

申萤 ;

安倩芳 .

中国专利 :CN118248596A ,2024-06-25

[5]

半导体器件送料装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220722390U ,2024-04-05

[6]

半导体封装溢料清除装置 [P].

黄海彪 .

中国专利 :CN202318690U ,2012-07-11

[7]

半导体器件集中分料装置 [P].

龙超祥 .

中国专利 :CN205789894U ,2016-12-07

[8]

半导体芯片切筋去溢料一体装置 [P].

陈益威 ;

王军民 .

中国专利 :CN202394852U ,2012-08-22

[9]

TO-94霍尔器件去溢料装置 [P].

陆军 ;

马永利 ;

李秀青 .

中国专利 :CN203932016U ,2014-11-05

[10]

去溢料装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN202103030U ,2012-01-04

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