半导体器件送料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322380959.X

申请日：

2023-09-04

公开(公告)号：

CN220722390U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

邱显羣钱淼王韦勋

申请人：

苏州锝耀电子有限公司

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路99号16幢二楼

IPC主分类号：

B65G15/58

IPC分类号：

B65G47/22 B65G41/00

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

姚昌胜

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置 [P].

骆国泉 ;

林永强 ;

彭翔龙 ;

蔡日新 .

中国专利 :CN223544399U ,2025-11-14

[2]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[3]

一种用于半导体器件的过渡送料装置 [P].

谭立红 .

中国专利 :CN209905856U ,2020-01-07

[4]

一种半导体器件测试机台送料装置 [P].

花磊 ;

金星 ;

王光会 ;

徐金龙 .

中国专利 :CN223619577U ,2025-12-02

[5]

一种半导体器件测试送料装置 [P].

刘强 ;

雷佳 ;

王明 .

中国专利 :CN208326615U ,2019-01-04

[6]

一种半导体检测送料装置 [P].

金玄 .

中国专利 :CN222592664U ,2025-03-11

[7]

用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN204197970U ,2015-03-11

[8]

半导体器件分选机高温加热缓存送料装置 [P].

谢名富 ;

吴成君 ;

张民贵 ;

吕鹏飞 .

中国专利 :CN222306511U ,2025-01-07

[9]

一种用于半导体器件的送料装置 [P].

饶炯辉 ;

雷畅 .

中国专利 :CN214610213U ,2021-11-05

[10]

半导体器件 [P].

李铁生 ;

张磊 .

中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25

← 1 2 3 4 5 →