一种半导体器件测试机台送料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520273387.1

申请日：

2025-02-20

公开(公告)号：

CN223619577U

公开(公告)日：

2025-12-02

发明(设计)人：

花磊金星王光会徐金龙

申请人：

河南悦芯集成电路有限公司

申请人地址：

461000 河南省许昌市东城区建安大道与许州路交叉口东200米路南

IPC主分类号：

B65G47/14

IPC分类号：

B65G47/84 B65G47/248

代理机构：

合肥群扬知识产权代理事务所(普通合伙) 34383

代理人：

陈吉佳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件测试机台送料装置 [P].

刘静 ;

陈伟 .

中国专利 :CN214269274U ,2021-09-24

[2]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[3]

半导体器件送料装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220722390U ,2024-04-05

[4]

一种半导体器件测试送料装置 [P].

刘强 ;

雷佳 ;

王明 .

中国专利 :CN208326615U ,2019-01-04

[5]

半导体芯片测试机台 [P].

吴崇正 .

中国专利 :CN309611147S ,2025-11-18

[6]

一种半导体检测送料装置 [P].

金玄 .

中国专利 :CN222592664U ,2025-03-11

[7]

一种半导体测试机 [P].

徐明 ;

王元 ;

高金炉 ;

蔡家豪 ;

周立 ;

张家豪 .

中国专利 :CN211652566U ,2020-10-09

[8]

一种用于半导体器件的送料装置 [P].

饶炯辉 ;

雷畅 .

中国专利 :CN214610213U ,2021-11-05

[9]

半导体三温测试机台 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN118425720A ,2024-08-02

[10]

用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置 [P].

骆国泉 ;

林永强 ;

彭翔龙 ;

蔡日新 .

中国专利 :CN223544399U ,2025-11-14

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