半导体芯片测试机台

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530195038.8

申请日：

2025-04-11

公开(公告)号：

CN309611147S

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

吴崇正

申请人：

吴崇正

申请人地址：

250101 山东省济南市高新区舜华路1500号山东大学

IPC主分类号：

10-05

IPC分类号：

代理机构：

合肥众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470

代理人：

王星宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片老化测试机台 [P].

何俊明 ;

李金普 ;

尤力 ;

曹梓晏 .

中国专利 :CN308951423S ,2024-11-19

[2]

半导体三温测试机台 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN118425720A ,2024-08-02

[3]

半导体自动化测试机台 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN113484715B ,2021-10-08

[4]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[5]

测试机台 [P].

肖江林 ;

王强国 ;

刘翥 .

中国专利 :CN303928163S ,2016-11-23

[6]

测试机台 [P].

刘军 ;

张永强 ;

邓雅娉 .

中国专利 :CN308969245S ,2024-11-26

[7]

测试机台 [P].

邓彦伟 .

中国专利 :CN304820815S ,2018-09-18

[8]

半导体测试机 [P].

郭军 ;

吴海涛 ;

鲁志兵 .

中国专利 :CN308598513S ,2024-04-23

[9]

半导体测试机 [P].

刘子昂 ;

刘伟 ;

陈辉 ;

施贻蒙 ;

李军 .

中国专利 :CN309079639S ,2025-01-21

[10]

半导体测试机 [P].

樊宏斌 ;

贾六伟 ;

严铠锋 .

中国专利 :CN309153541S ,2025-03-07

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