半导体自动化测试机台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111047883.8

申请日：

2021-09-08

公开(公告)号：

CN113484715B

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

陈磊

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷40号楼

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R102 G01R104 B08B100

代理机构：

南京中高专利代理有限公司 32333

代理人：

袁兴隆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	授权	授权
2021-10-08	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20210908

共 50 条

[1]

测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台 [P].

陈建名 .

中国专利 :CN102654559B ,2012-09-05

[2]

多测试埠半导体测试机台的自动化设定方法 [P].

龚汉忠 ;

赖佳宏 .

中国专利 :CN101210952A ,2008-07-02

[3]

温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台 [P].

陈建名 .

中国专利 :CN102608507A ,2012-07-25

[4]

半导体三温测试机台 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN118425720A ,2024-08-02

[5]

半导体芯片测试机台 [P].

吴崇正 .

中国专利 :CN309611147S ,2025-11-18

[6]

半导体元件独立测试机台及测试分类系统 [P].

曾一士 .

中国专利 :CN201522545U ,2010-07-07

[7]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[8]

半导体测试机 [P].

林俊义 ;

黄俊耀 ;

林建弘 ;

陈柏玮 .

中国专利 :CN223051450U ,2025-07-01

[9]

半导体测试机 [P].

郭军 ;

吴海涛 ;

鲁志兵 .

中国专利 :CN308598513S ,2024-04-23

[10]

半导体测试机 [P].

樊宏斌 ;

贾六伟 ;

严铠锋 .

中国专利 :CN309153541S ,2025-03-07

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