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温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110407413.8
申请日：
2011-12-09
公开(公告)号：
CN102608507A
公开(公告)日：
2012-07-25
发明(设计)人：
陈建名
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
G01R144
代理机构：
北京天平专利商标代理有限公司 11239
代理人：
孙刚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328721820 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2011104074138 申请日:20111209 |
| 2012-07-25 | 公开 | 公开 |
| 2015-06-03 | 授权 | 授权 |