卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910814068.6

申请日：

2019-08-30

公开(公告)号：

CN110502049A

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

韩笑娜陈庆杨雄

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G05D2330

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/30 申请日:20190830
2021-05-07	授权	授权
2019-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

静电卡盘的温度控制方法和温度控制系统 [P].

代怀志 .

中国专利 :CN113110644B ,2021-07-13

[2]

静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备 [P].

成晓阳 .

中国专利 :CN110275556B ,2019-09-24

[3]

晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P].

魏延宝 .

中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22

[4]

晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法 [P].

高桥武孝 .

日本专利 :CN118946958A ,2024-11-12

[5]

晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法 [P].

高桥武孝 .

日本专利 :CN118946958B ,2025-12-05

[6]

卡盘及卡盘的温度控制方法 [P].

王洪洲 ;

张宇龙 ;

范少峰 ;

时连辉 ;

崔晓兵 .

中国专利 :CN118173491A ,2024-06-11

[7]

静电卡盘的温度控制方法及半导体工艺设备 [P].

宋攀 ;

陈星 ;

钟晨玉 .

中国专利 :CN114675687B ,2022-06-28

[8]

半导体加热装置的温度控制方法及温度控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

丁帆 ;

金隽 .

中国专利 :CN118170187A ,2024-06-11

[9]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

[10]

温度控制系统、方法及半导体清洗设备 [P].

孙梦菲 ;

李圆晨 ;

张明 ;

徐瑶 .

中国专利 :CN119717927A ,2025-03-28

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