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卡盘及卡盘的温度控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410276722.3
申请日
:
2024-03-12
公开(公告)号
:
CN118173491A
公开(公告)日
:
2024-06-11
发明(设计)人
:
王洪洲
张宇龙
范少峰
时连辉
崔晓兵
申请人
:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址
:
102628 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/66
G05D23/20
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
陶程程
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240312
2024-06-11
公开
公开
共 50 条
[1]
卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备
[P].
韩笑娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
韩笑娜
;
陈庆
论文数:
0
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0
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0
陈庆
;
杨雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨雄
.
中国专利
:CN110502049A
,2019-11-26
[2]
静电卡盘装置和温度控制方法
[P].
刘建
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘建
.
中国专利
:CN114496889A
,2022-05-13
[3]
静电卡盘的温度控制方法和温度控制系统
[P].
代怀志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代怀志
.
中国专利
:CN113110644B
,2021-07-13
[4]
静电卡盘装置和温度控制方法
[P].
刘建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
刘建
.
中国专利
:CN114496889B
,2025-09-16
[5]
静电卡盘的温度控制方法及半导体工艺设备
[P].
宋攀
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋攀
;
陈星
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈星
;
钟晨玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
钟晨玉
.
中国专利
:CN114675687B
,2022-06-28
[6]
静电卡盘装置及其温度控制方法
[P].
刘利坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘利坚
.
中国专利
:CN101373731B
,2009-02-25
[7]
静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备
[P].
成晓阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
成晓阳
.
中国专利
:CN110275556B
,2019-09-24
[8]
静电卡盘加热控制装置及静电卡盘
[P].
沈美根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
沈美根
;
刘芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
刘芳
;
邵亚利
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
邵亚利
;
李东镁
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
李东镁
;
解尧明
论文数:
0
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0
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
解尧明
;
王异凡
论文数:
0
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0
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机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
王异凡
;
曾明全
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
曾明全
.
中国专利
:CN118092547A
,2024-05-28
[9]
晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法
[P].
高桥武孝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社东京精密
株式会社东京精密
高桥武孝
.
日本专利
:CN118946958A
,2024-11-12
[10]
晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法
[P].
高桥武孝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社东京精密
株式会社东京精密
高桥武孝
.
日本专利
:CN118946958B
,2025-12-05
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