卡盘及卡盘的温度控制方法

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专利类型
发明
申请号
CN202410276722.3
申请日
2024-03-12
公开(公告)号
CN118173491A
公开(公告)日
2024-06-11
发明(设计)人
王洪洲 张宇龙 范少峰 时连辉 崔晓兵
申请人
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址
102628 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/67 H01L21/66 G05D23/20
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
陶程程
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P]. 
韩笑娜 ;
陈庆 ;
杨雄 .
中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26
[2]
静电卡盘装置和温度控制方法 [P]. 
刘建 .
中国专利 :CN114496889A ,2022-05-13
[3]
静电卡盘的温度控制方法和温度控制系统 [P]. 
代怀志 .
中国专利 :CN113110644B ,2021-07-13
[4]
静电卡盘装置和温度控制方法 [P]. 
刘建 .
中国专利 :CN114496889B ,2025-09-16
[5]
静电卡盘的温度控制方法及半导体工艺设备 [P]. 
宋攀 ;
陈星 ;
钟晨玉 .
中国专利 :CN114675687B ,2022-06-28
[6]
静电卡盘装置及其温度控制方法 [P]. 
刘利坚 .
中国专利 :CN101373731B ,2009-02-25
[7]
静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备 [P]. 
成晓阳 .
中国专利 :CN110275556B ,2019-09-24
[8]
静电卡盘加热控制装置及静电卡盘 [P]. 
沈美根 ;
刘芳 ;
邵亚利 ;
李东镁 ;
解尧明 ;
王异凡 ;
曾明全 .
中国专利 :CN118092547A ,2024-05-28
[9]
晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法 [P]. 
高桥武孝 .
日本专利 :CN118946958A ,2024-11-12
[10]
晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法 [P]. 
高桥武孝 .
日本专利 :CN118946958B ,2025-12-05