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晶片卡盘、温度控制系统以及温度控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380033727.7
申请日：
2023-05-31
公开(公告)号：
CN118946958A
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
高桥武孝
申请人：
株式会社东京精密
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
G01K17/08
G01N25/00
H01L21/02
H01L21/683
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
王中苇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20230531 |