温度控制系统、方法及半导体清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311253141.X

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

CN119717927A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

孙梦菲李圆晨张明徐瑶

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726

代理人：

李也庚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/20申请日:20230926
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法 [P].

巫双 ;

张明 ;

赵曾男 .

中国专利 :CN112259472A ,2021-01-22

[2]

半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法 [P].

巫双 ;

张明 ;

赵曾男 .

中国专利 :CN112259472B ,2024-05-17

[3]

半导体清洗设备中清洗液的温度控制方法及系统 [P].

魏洪磊 .

中国专利 :CN112650323A ,2021-04-13

[4]

卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P].

韩笑娜 ;

陈庆 ;

杨雄 .

中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26

[5]

晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P].

魏延宝 .

中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22

[6]

半导体清洗设备及半导体清洗方法 [P].

左国军 ;

范生刚 ;

马文毕 ;

王祥祥 .

中国专利 :CN118431113A ,2024-08-02

[7]

半导体激光温度控制系统、设备及方法 [P].

姚立平 ;

吴文明 ;

唐元梁 ;

吴新社 ;

雷鹏 ;

谭仲威 ;

徐飞 ;

李桂香 ;

黄德群 ;

陈军 ;

顾珩 .

中国专利 :CN113110634A ,2021-07-13

[8]

半导体清洗设备、温度控制方法、电子装置及存储介质 [P].

杨树国 ;

韩国清 ;

张明 .

中国专利 :CN117954341A ,2024-04-30

[9]

半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质 [P].

刘军 .

中国专利 :CN114281049A ,2022-04-05

[10]

半导体清洗设备及清洗方法 [P].

简师节 ;

韦鑫锋 .

中国专利 :CN119920670A ,2025-05-02

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