半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011089379.X
申请日
2020-10-13
公开(公告)号
CN112259472A
公开(公告)日
2021-01-22
发明(设计)人
巫双 张明 赵曾男
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;王婷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体清洗设备及清洗介质温度控制方法 [P]. 
巫双 ;
张明 ;
赵曾男 .
中国专利 :CN112259472B ,2024-05-17
[2]
半导体清洗设备、温度控制方法、电子装置及存储介质 [P]. 
杨树国 ;
韩国清 ;
张明 .
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[3]
半导体清洗设备中清洗液的温度控制方法及系统 [P]. 
魏洪磊 .
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[4]
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左国军 ;
范生刚 ;
马文毕 ;
王祥祥 .
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[5]
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李圆晨 ;
张明 ;
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[6]
半导体清洗设备及清洗方法 [P]. 
简师节 ;
韦鑫锋 .
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[7]
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赵宏宇 .
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[8]
半导体清洗设备 [P]. 
宋爱军 ;
张敬博 ;
赵宏宇 .
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[9]
半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 [P]. 
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中国专利 :CN112735980A ,2021-04-30
[10]
半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 [P]. 
李文杰 .
中国专利 :CN112735980B ,2024-08-23