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温度控制方法和系统、半导体设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010387661.X
申请日：
2020-05-09
公开(公告)号：
CN111501004B
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
刘玉杰 文莉辉 郭冰亮 武学伟 许文学 武树波 李新颖 马迎功 赵晨光 宋玲彦 张璐 陈玉静
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-07 公开 公开
2020-09-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/54 申请日:20200509
2022-06-17 授权 授权
共 50 条
[1]
卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P]. 
韩笑娜 ;
陈庆 ;
杨雄 .
中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26
[2]
半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P]. 
李慧 ;
王业亮 .
中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02
[3]
半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P]. 
荣高杰 ;
张鑫华 ;
汪家栋 ;
潘廷开 ;
姜闯 .
中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25
[4]
半导体设备及其温度控制方法 [P]. 
郑宇现 .
中国专利 :CN113126667B ,2021-07-16
[5]
晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P]. 
魏延宝 .
中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22
[6]
温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110888470A ,2020-03-17
[7]
半导体设备的温度控制模组和温度控制系统 [P]. 
郭峰 .
中国专利 :CN223155419U ,2025-07-25
[8]
温度控制方法、装置及半导体工艺设备 [P]. 
林轲强 .
中国专利 :CN119987460A ,2025-05-13
[9]
半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统 [P]. 
富永正志 .
中国专利 :CN107943260A ,2018-04-20
[10]
半导体设备、系统和控制方法 [P]. 
野中亮 .
中国专利 :CN112117902A ,2020-12-22
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