半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510108040.6

申请日：

2025-01-23

公开(公告)号：

CN119920711A

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

李慧王业亮

申请人：

北京理工大学拓荆科技（上海）有限公司

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村南大街5号

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐伟

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	公开	公开
2025-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250123

共 50 条

[1]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[2]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

[3]

半导体设备及其温度控制方法 [P].

郑宇现 .

中国专利 :CN113126667B ,2021-07-16

[4]

温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110888470A ,2020-03-17

[5]

监测和控制FOUP中的半导体衬底的温度的系统和方法 [P].

刘峻昌 ;

李梓光 .

中国专利 :CN106527527A ,2017-03-22

[6]

温度控制方法和半导体工艺设备 [P].

李宽 ;

袁福顺 .

中国专利 :CN114138030B ,2022-03-04

[7]

卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P].

韩笑娜 ;

陈庆 ;

杨雄 .

中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26

[8]

半导体设备的温度控制模组和温度控制系统 [P].

郭峰 .

中国专利 :CN223155419U ,2025-07-25

[9]

温度补偿系统、半导体设备和温度补偿方法 [P].

孙元斌 ;

陈兴隆 ;

姜云鹤 ;

韩禹 .

中国专利 :CN117369552A ,2024-01-09

[10]

半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法 [P].

刘俊豪 ;

程朝阳 ;

崔娟娟 ;

马超 .

中国专利 :CN104362076B ,2015-02-18

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