温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811044393.0

申请日：

2018-09-07

公开(公告)号：

CN110888470A

公开(公告)日：

2020-03-17

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

G05D2324

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/24 申请日:20180907
2020-03-17	公开	公开

共 50 条

[1]

温度控制装置和半导体生产设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209070395U ,2019-07-05

[2]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[3]

半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P].

李慧 ;

王业亮 .

中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02

[4]

用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法 [P].

赵馗 ;

饭塚浩 ;

吴狄 ;

左涛涛 ;

倪图强 .

中国专利 :CN111383891A ,2020-07-07

[5]

半导体晶片的温度控制装置及温度控制方法 [P].

武知弘明 ;

高桥典夫 ;

清泽航 ;

圆山重直 ;

小宫敦树 .

中国专利 :CN102203905A ,2011-09-28

[6]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

[7]

一种半导体生产用温度控制装置 [P].

刘真 .

中国专利 :CN210721166U ,2020-06-09

[8]

半导体设备的温度控制模组和温度控制系统 [P].

郭峰 .

中国专利 :CN223155419U ,2025-07-25

[9]

温度控制装置和温度控制方法 [P].

冈本弘治 .

中国专利 :CN101165626B ,2008-04-23

[10]

温度控制装置和温度控制方法 [P].

全相炫 ;

李益镐 ;

安东玉 .

韩国专利 :CN118210335A ,2024-06-18

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