用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811631133.3

申请日：

2018-12-29

公开(公告)号：

CN111383891A

公开(公告)日：

2020-07-07

发明(设计)人：

赵馗饭塚浩吴狄左涛涛倪图强

申请人：

申请人地址：

201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

代理机构：

上海元好知识产权代理有限公司 31323

代理人：

张妍;刘琰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	公开	公开
2020-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20181229

共 50 条

[1]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[2]

温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110888470A ,2020-03-17

[3]

晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P].

魏延宝 .

中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22

[4]

半导体晶片的温度控制装置及温度控制方法 [P].

武知弘明 ;

高桥典夫 ;

清泽航 ;

圆山重直 ;

小宫敦树 .

中国专利 :CN102203905A ,2011-09-28

[5]

半导体设备及其温度控制方法 [P].

郑宇现 .

中国专利 :CN113126667B ,2021-07-16

[6]

用于半导体热处理设备的温度控制方法 [P].

曹志刚 ;

杨海燕 ;

郑建宇 ;

杨浩 ;

李凡 .

中国专利 :CN103389752B ,2013-11-13

[7]

半导体温度控制装置及其控制方法 [P].

冯涛 ;

宋朝阳 ;

靳李富 ;

李文博 ;

马健 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN112833576A ,2021-05-25

[8]

半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法 [P].

刘俊豪 ;

程朝阳 ;

崔娟娟 ;

马超 .

中国专利 :CN104362076B ,2015-02-18

[9]

半导体加热装置的温度控制方法及温度控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

丁帆 ;

金隽 .

中国专利 :CN118170187A ,2024-06-11

[10]

半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P].

李慧 ;

王业亮 .

中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02

← 1 2 3 4 5 →