半导体温度控制装置及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011613684.4

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN112833576A

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

冯涛宋朝阳靳李富李文博马健曹小康芮守祯董春辉何茂栋

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

IPC主分类号：

F25B602

IPC分类号：

F25B4140 F25B4120 F25B4902

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

吕伟盼

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 6/02 申请日:20201230
2022-08-12	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):F25B 6/02 变更事项:申请人变更前:北京京仪自动化装备技术有限公司变更后:北京京仪自动化装备技术股份有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座变更后:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
2021-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN107560225A ,2018-01-09

[2]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN207379107U ,2018-05-18

[3]

半导体温控装置和半导体温控装置的控制方法 [P].

郑璐 .

中国专利 :CN121143524A ,2025-12-16

[4]

一种半导体温度控制装置 [P].

阮秀清 ;

阮秀沧 ;

朱立鋆 .

中国专利 :CN215264516U ,2021-12-21

[5]

一种半导体温度控制装置 [P].

黄晓辉 ;

周永昌 ;

董琪琪 .

中国专利 :CN216253643U ,2022-04-08

[6]

一种半导体温度控制装置 [P].

闫稳玉 ;

成涛 ;

马乃峰 .

中国专利 :CN203689188U ,2014-07-02

[7]

半导体晶片的温度控制装置及温度控制方法 [P].

武知弘明 ;

高桥典夫 ;

清泽航 ;

圆山重直 ;

小宫敦树 .

中国专利 :CN102203905A ,2011-09-28

[8]

半导体温度控制器 [P].

陈伟岸 .

中国专利 :CN309203518S ,2025-03-28

[9]

半导体温控装置和半导体温控装置的控制方法 [P].

郑璐 .

中国专利 :CN121165834A ,2025-12-19

[10]

用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法 [P].

赵馗 ;

饭塚浩 ;

吴狄 ;

左涛涛 ;

倪图强 .

中国专利 :CN111383891A ,2020-07-07

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