一种半导体温度控制装置

被引：0

申请号：

CN202121978474.5

申请日：

2021-08-20

公开(公告)号：

CN216253643U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

黄晓辉周永昌董琪琪

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K502 H05K506 H05K500

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

吴轶淳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体温度控制装置 [P].

阮秀清 ;

阮秀沧 ;

朱立鋆 .

中国专利 :CN215264516U ,2021-12-21

[2]

一种半导体温度控制装置 [P].

闫稳玉 ;

成涛 ;

马乃峰 .

中国专利 :CN203689188U ,2014-07-02

[3]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN107560225A ,2018-01-09

[4]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN207379107U ,2018-05-18

[5]

一种半导体刻蚀机主腔体温度控制装置 [P].

梁晓航 ;

赵佳伟 .

中国专利 :CN221008893U ,2024-05-24

[6]

半导体温度控制装置及其控制方法 [P].

冯涛 ;

宋朝阳 ;

靳李富 ;

李文博 ;

马健 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN112833576A ,2021-05-25

[7]

一种新型蓝冰半导体温度控制装置 [P].

罗湘瑞 .

中国专利 :CN204006775U ,2014-12-10

[8]

一种新型半导体温度控制电路 [P].

柴玉忠 .

中国专利 :CN217238687U ,2022-08-19

[9]

一种基于半导体元件的气体温度控制装置 [P].

杨明 ;

王祯鑫 ;

任美慧 ;

王晨 ;

花磊 .

中国专利 :CN119576043A ,2025-03-07

[10]

一种半导体温度调节系统 [P].

程鸿翔 ;

潘魁 .

中国专利 :CN202709541U ,2013-01-30

← 1 2 3 4 5 →