一种半导体刻蚀机主腔体温度控制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322660573.4

申请日：

2023-09-28

公开(公告)号：

CN221008893U

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

梁晓航赵佳伟

申请人：

无锡芯汉电子科技有限公司

申请人地址：

214122 江苏省无锡市滨湖区隐秀路811-808

IPC主分类号：

H01J37/02

IPC分类号：

H01L21/67 H01J37/32 F16F15/067 F16F15/02 F25B21/02

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体温度控制装置 [P].

阮秀清 ;

阮秀沧 ;

朱立鋆 .

中国专利 :CN215264516U ,2021-12-21

[2]

一种半导体温度控制装置 [P].

黄晓辉 ;

周永昌 ;

董琪琪 .

中国专利 :CN216253643U ,2022-04-08

[3]

一种半导体温度控制装置 [P].

闫稳玉 ;

成涛 ;

马乃峰 .

中国专利 :CN203689188U ,2014-07-02

[4]

一种半导体刻蚀腔体 [P].

张二飞 ;

薛慧斌 .

中国专利 :CN222190643U ,2024-12-17

[5]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN107560225A ,2018-01-09

[6]

一种半导体温度控制装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN207379107U ,2018-05-18

[7]

一种半导体刻蚀机台和半导体刻蚀设备 [P].

李嘉祺 ;

周海鹏 .

中国专利 :CN220914174U ,2024-05-07

[8]

一种真空腔体温度控制装置 [P].

宫动锋 ;

蔡鸿福 .

中国专利 :CN216248970U ,2022-04-08

[9]

半导体温度控制装置及其控制方法 [P].

冯涛 ;

宋朝阳 ;

靳李富 ;

李文博 ;

马健 ;

曹小康 ;

芮守祯 ;

董春辉 ;

何茂栋 .

中国专利 :CN112833576A ,2021-05-25

[10]

一种新型蓝冰半导体温度控制装置 [P].

罗湘瑞 .

中国专利 :CN204006775U ,2014-12-10

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