半导体设备及其温度控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010048886.2

申请日：

2020-01-16

公开(公告)号：

CN113126667B

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

郑宇现

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室

IPC主分类号：

G05D2319

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

彭辉剑;龚慧惠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/19 申请日:20200116
2022-04-05	授权	授权
2021-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P].

李慧 ;

王业亮 .

中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02

[2]

卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P].

韩笑娜 ;

陈庆 ;

杨雄 .

中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26

[3]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[4]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

[5]

半导体制冷设备及其温度控制方法 [P].

肖长亮 ;

刘越 ;

肖曦 ;

芦小飞 ;

杨末 ;

张进 ;

刘华 ;

孙科 .

中国专利 :CN105716341B ,2019-05-31

[6]

半导体工艺设备及其温度控制方法 [P].

李晓强 .

中国专利 :CN111621739A ,2020-09-04

[7]

用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法 [P].

赵馗 ;

饭塚浩 ;

吴狄 ;

左涛涛 ;

倪图强 .

中国专利 :CN111383891A ,2020-07-07

[8]

半导体设备及其控制方法 [P].

谷康康 ;

杨哲闵 ;

王建忠 .

中国专利 :CN118116822A ,2024-05-31

[9]

半导体设备及其控制方法 [P].

早川雅文 .

中国专利 :CN114694732A ,2022-07-01

[10]

半导体设备及其控制方法 [P].

李可 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

彭国发 ;

向浪 ;

王亮 ;

颜羽 .

中国专利 :CN121149052A ,2025-12-16

← 1 2 3 4 5 →