半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410488132.3

申请日：

2014-09-23

公开(公告)号：

CN104362076B

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

刘俊豪程朝阳崔娟娟马超

申请人：

申请人地址：

100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

吴世华;林彦之

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/00 登记生效日:20180108 变更事项:专利权人变更前权利人:北方华创科技集团股份有限公司变更后权利人:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前权利人:100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更后权利人:100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号
2017-04-19	授权	授权
2015-02-18	公开	公开
2018-01-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/00 变更事项:专利权人变更前:北京七星华创电子股份有限公司变更后:北方华创科技集团股份有限公司变更事项:地址变更前:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更后:100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

共 50 条

[1]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[2]

半导体设备的温度控制模组和温度控制系统 [P].

郭峰 .

中国专利 :CN223155419U ,2025-07-25

[3]

半导体加热装置的温度控制方法及温度控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

丁帆 ;

金隽 .

中国专利 :CN118170187A ,2024-06-11

[4]

门阀装置的控制方法、控制系统及半导体设备 [P].

李亚强 ;

肖蕴章 ;

周正之 ;

向常汉 ;

陈炳安 ;

钟国仿 .

中国专利 :CN117489809A ,2024-02-02

[5]

卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P].

韩笑娜 ;

陈庆 ;

杨雄 .

中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26

[6]

晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P].

魏延宝 .

中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22

[7]

半导体设备控制方法、引擎及设备控制系统 [P].

刘亮 ;

张聪 .

中国专利 :CN119668167A ,2025-03-21

[8]

半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P].

李慧 ;

王业亮 .

中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02

[9]

用于半导体处理设备的温度控制装置及其温度控制方法 [P].

赵馗 ;

饭塚浩 ;

吴狄 ;

左涛涛 ;

倪图强 .

中国专利 :CN111383891A ,2020-07-07

[10]

半导体设备及其温度控制方法 [P].

郑宇现 .

中国专利 :CN113126667B ,2021-07-16

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