半导体设备的温度控制模组和温度控制系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422198052.6

申请日：

2024-09-06

公开(公告)号：

CN223155419U

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

郭峰

申请人：

申集半导体科技（徐州）有限公司

申请人地址：

221399 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房

IPC主分类号：

G05D23/22

IPC分类号：

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

吴浩

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备的温度控制装置和温度控制方法 [P].

荣高杰 ;

张鑫华 ;

汪家栋 ;

潘廷开 ;

姜闯 .

中国专利 :CN121006607A ,2025-11-25

[2]

卡盘温度控制方法、卡盘温度控制系统及半导体设备 [P].

韩笑娜 ;

陈庆 ;

杨雄 .

中国专利 :CN110502049A ,2019-11-26

[3]

半导体加热装置的温度控制方法及温度控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

丁帆 ;

金隽 .

中国专利 :CN118170187A ,2024-06-11

[4]

半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法 [P].

刘俊豪 ;

程朝阳 ;

崔娟娟 ;

马超 .

中国专利 :CN104362076B ,2015-02-18

[5]

晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P].

魏延宝 .

中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22

[6]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

[7]

用于半导体制造装置的温度控制系统和温度控制方法 [P].

尹贤埈 ;

芮尚洙 ;

李玟首 ;

金钟和 ;

南周晔 .

韩国专利 :CN118151690A ,2024-06-07

[8]

温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110888470A ,2020-03-17

[9]

半导体设备，及其温度监测系统和温度控制方法 [P].

李慧 ;

王业亮 .

中国专利 :CN119920711A ,2025-05-02

[10]

半导体模块、包括其的温度控制系统以及温度控制方法 [P].

金庚珍 ;

李正勋 .

中国专利 :CN113363225A ,2021-09-07

← 1 2 3 4 5 →