半导体设备、系统和控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010506864.6

申请日：

2020-06-05

公开(公告)号：

CN112117902A

公开(公告)日：

2020-12-22

发明(设计)人：

野中亮

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M3158

IPC分类号：

H02M3157 H02M1088 G05B1142

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 3/158 申请日:20200605
2020-12-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备、系统和控制方法 [P].

野中亮 .

日本专利 :CN112117902B ,2025-12-30

[2]

半导体设备、用于半导体设备的控制方法和控制程序 [P].

西川卓郎 .

日本专利 :CN118585384A ,2024-09-03

[3]

半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统 [P].

富永正志 .

中国专利 :CN107943260A ,2018-04-20

[4]

半导体设备、半导体系统及其控制方法 [P].

朴镇杓 .

中国专利 :CN105388785B ,2016-03-09

[5]

半导体设备及其控制方法 [P].

早川雅文 .

中国专利 :CN114694732A ,2022-07-01

[6]

半导体设备、半导体设备的控制方法和馈送系统 [P].

青木暖 .

中国专利 :CN107272857A ,2017-10-20

[7]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064A ,2025-06-20

[8]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064B ,2025-07-18

[9]

工艺控制方法、系统和半导体设备 [P].

崔琳 .

中国专利 :CN103972129A ,2014-08-06

[10]

温度控制方法和系统、半导体设备 [P].

刘玉杰 ;

文莉辉 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

武树波 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111501004B ,2020-08-07

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