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测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210142289.1
申请日：
2012-05-10
公开(公告)号：
CN102654559B
公开(公告)日：
2012-09-05
发明(设计)人：
陈建名
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
G01R102
代理机构：
北京天平专利商标代理有限公司 11239
代理人：
孙刚
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-05 | 公开 | 公开 |
| 2015-04-15 | 授权 | 授权 |
| 2012-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101351158201 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2012101422891 申请日:20120510 |